应用领域

Application

CMP抛光材料

  金属离子总量低于50ppb的特别规格的JH-T28、JH-T281是半导体晶片CMP抛光的重要原材料,通过溶胶凝胶工艺可以制备不同粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。

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产品编号
ProductCode

化学名称
Chemcial Name

CAS#

EC#

分子式
Formula

分子量
MW

主要应用领域
Main Application Industry

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